新材料整体解决方案提供商晨日科技

  新材料作为我国战略性新兴起的产业之一，正蒸蒸日上当中，应用于光伏、半导体、LED、3D打印等行业的新材料均为行业研发的热点。深圳市晨日科技股份有限公司（证券简称：晨日科技 证券代码：834518）作为LED、半导体封装材料整体解决方案提供商，率先从行业中突围而出，成功进入新三板新材料企业阵营。

  晨日科技董事长钱雪行、董秘姚文韬5月16日走进三板虎，就如何提供新三板企业投资价值与三板虎团队进行深入探讨。他表示，晨日科学技术产品的亮点并未有机会展现在公众和投资者的面前，寄望在三板虎等专业机构的帮助下共同挖掘晨日科技的投资价值。

  “晨日科技在所属的细分新材料领域规模近年来发展迅速，固晶锡膏、无铅锡膏等几款产品在细致划分领域都是处于领头羊的，已形成品牌效应，公司这十二年来稳步发展，相信我们往后也会有更好的发展。”钱雪行介绍，晨日科技生产的新材料主要使用在于如LED、光伏、半导体等极具前瞻性的领域。

  公开资料显示，晨日科技成立于2004年，2015年挂牌新三板，主营业务为焊接及胶粘材料的研发、生产、销售，基本的产品为锡膏、有机硅类封装胶、锡片。

  据了解，晨日科技开发出导热率高达35～64W/m.K的固晶锡膏产品远远领先于同行。该锡膏产品能满足大功率LED芯片及其它对散热要求高的芯片封装的需求，可以完全替代导电银胶解决大功率银胶封装散热问题，提高大功率LED常规使用的寿命与输出的稳定性，还可增强芯片的键合强度，大幅度降低封装成本。

  据三板虎了解，晨日科技在锡膏研发方面成绩斐然，“一种高温无铅无卤锡膏及其制备方法”等多项专利获得授权。

  钱雪行介绍，晨日科技的锡膏产品目前在国内处于领头羊，坚持依靠技术和产量引导行业发展趋势，占领了大部分的市场份额。

  “未来希望进入3D打印材料等前沿领域，这里面将有很大的机会，布局在绿色环保节能产业，把握产业未来发展的趋势。”对于晨日科技未来的发展，钱雪行早有布局。

  姚文韬从资本运作方面的考量则表示，新材料开发周期长、资金需求大、影响深远但缺少显示度、价值不易评估，近年来，并购慢慢的变成了材料企业做强做大的重要手段，企业在做好主要经营业务的同时，通过外延并购，向产业链上游进军，也是他们未来的规划之一。

  图为晨日科技董事长钱雪行（右二）、董秘姚文韬（右一）与三板虎罗艺强（左二）、杨群（左一）

  “新材料的原始创新具有研发周期长，资金投入大的特点，单一材料也许产值并不是非常的大，但新产品一旦研发成功并迅速抢占市场后，建立专利壁垒，后来者再想进入这一市场就非常的困难了。”姚文韬表示，新材料行业对技术门槛非常高，中低端市场之间的竞争激烈，高端市场主要的对手是国际行业龙头。

  姚文韬表示，挂牌新三板的企业中，大概有150余家是做新材料的，暂未发现主营业务与晨日科技完全一致的企业。主板有一家公司与我们做的产品类似，但面向的市场不一样，他们的材料主要使用在于消费类电子产品。

  尽管各行各业都在力争创新，但钱雪行表示，在新材料行业要做好创新真的不是一般的容易，可以说是技术中的技术了，对公司技术的积累和团队的素质要求非常高。

  姚文韬提到，当初与钱雪行在一次去德国考察化工企业的行程中认识，他们都深深地意识到我国在新材料领域与世界先进国家水平的差异。

  据三板虎了解，晨日科技的产品目前已成功取替了部分进口新材料产品的市场占有率，成为新材料领域崛起的民族品牌。

  “材料行业是我国很需要加大投入去发展的一个行业，晨日科技在这个行业是有积累和基础的，发展空间巨大。”对行业与企业的未来，钱雪行均持着乐观的态度。返回搜狐，查看更加多