绿色与质量双兼顾的黑科技——低温锡膏

  近些年，电子制作行业发展迅猛，随之而来的便是各式各样的生产制造黑科技，近期陷入舆论风波的低温锡膏便是其中之一。

  为了应对舆论风波，联想在联宝科技举办了一场对外观摩交流活动，通过深入研发生产一线，零距离感受联想的质量管理模式和质量创新实践成果。

  在生产线上，记者看到几名员工就可以维护整条生产线，还能实现产品全过程信息可追溯，自动化程度已达到90%以上。一块印制电路板刚被运送到自动传送带上，便被镭雕机刻上专属身份证，通过识别码，可以查询到生产出的PC主板的全流程生产信息。

  据PC主板生产车间负责人徐晓华介绍，联宝工厂目前创新使用了新焊接工艺，以低温锡膏代替传统焊接材料，使焊接最高峰值温度从250℃左右下降至180℃左右，产品制造环节能够更好的降低约35%的能耗，公司每年的碳减排量达到4000吨左右。

  相较于高温锡膏，低温锡膏的焊接峰值温度降低了60~70摄氏度，这在某种程度上预示着在加热过程中，电力的消耗量也将大幅度降低。同时，低温焊接能减少主板和芯片的翘曲，不易损伤对高温敏感的电子元器件，可以有明显效果地提升产品质量。根据联想的测算，利用低温锡膏工艺，芯片的翘曲率下降了50%。

  据了解，联想自2015年开始研究低温焊接材料，2017年率先正式将低温锡膏投入产线万台采用新型低温锡膏工艺制造的笔记本电脑，自2017年以来总出货量达4500万，成功减少1万吨二氧化碳排放。

  此外，伴随着电子科技类产品小型化、轻量化、薄型化的发展的新趋势，元器件的设计布局越发紧凑，主板的集成度也慢慢的变高，低温锡膏焊接可以轻松又有效地提升产品的质量。

  “双碳”目标下，电子制造正在加快转“绿”的步伐。专家觉得，未来，“零碳制造”的服务能力将成为电子制造业的核心竞争力之一。联想对于低温焊接材料和技术的探索与应用，为电子制造业解决高热量、高能耗、高排放的“三高”难题提供了新的参考思路。