5G数据

  芝能智芯出品 AI和高功能核算需求的迅猛添加，高带宽存储器（HBM）技能已成为DRAM工业的中心焦点。 混合键合（Hybrid Bonding, HB）技能作为一种新式芯片互连方法，因其在堆叠才能、功能提高和热办理方面的明显优势，逐步被视为HBM技能发展的要害驱动力

  Ultra Ethernet 和 UALink IP 解决方案：敞开数据中心互连新篇

  芝能智芯出品 在 AI 与高功能核算（HPC）需求急剧攀升的布景下，数据中心互连技能的重要性益发凸显。 新思科技（Synopsys）在AI核算范畴再度发力，于美国加州当地时间12月11日发布了Ultra Ethernet和UALink IP解决方案

  Marvell的25财年Q3财报：数据中心事务驱动添加，AI 芯片潜力巨大

  芝能智芯出品 Marvell 2025 财年第三季度财务报表（到2024年11月2日），Marvell 在该季度展现出微弱的添加态势，数据中心事务成为首要驱动力，AI 芯片体现亮眼，且在多个范畴获得发展

  （超威，纳斯达克股票代码：AMD）今天宣告推出第二代 AMD Versal Premium 系列，这款自适应 SoC 渠道旨在面向各种作业负载供给顶配水平体系加快

  从富士通到RAMXEED，以新新一代FeRAM迎候边际智能高可靠性无推迟数据存储需求

  在人工智能大型模型和边际智能范畴的算力需求激增的推进下，商场对高功能存储解决方案的需求也在继续不断的添加。据此猜测，2024年全球存储器商场的销售额有望添加61.3%，到达1500亿美元。为下降云和边际

  ITECH艾德克斯发布IT8900G/L系列新品，打破低压测验极限，敞开多范畴测验新篇章

  在高功能测验设备范畴继续立异的ITECH（艾德克斯电子）近来隆重推出了全新IT8900G/L高速大功率直流电子负载系列。作为公司在电源测验范畴的重要战略产品，该系列特别针对低压带载测验进行了深化优化