上海精珅请求一种用于PCB基板切开制程的UV减粘胶带及其制备办法专利确保UV减粘胶带的稳定性

  金融界2025年1月23日音讯，国家知识产权局信息数据显现，上海精珅新材料有限公司请求一项名为“一种用于PCB基板切开制程的UV减粘胶带及其制备办法”的专利，公开号CN 119331546 A，请求日期为2024年12月。

  专利摘要显现，本发明触及胶粘剂技术领域，特别触及一种用于PCB基板切开制程的UV减粘胶带及其制备办法。办法有：制备固化胶带；检测剥离强度；依据剥离强度断定，在断定满意运用规范时，依据剩余胶的面积对进行判别，在开始断定不满意运用规范时，确认原因，以及，在断定不满意运用规范，依据外表尘埃浓度确认不满意运用规范的原因；在断定当时配方有必定的问题时，宣布更改配方告诉；在判别制备满意运用规范时，记载配方以及试验数据。本发明经过对不同质料的不同占比进行调理并对制备完结的UV 减粘胶带的减粘性进行细心的检测，然后经过检测成果调理配方中各质料的占比，然后依据不同运用环境和运用要求选取适宜的配方，来确保UV减粘胶带的稳定性。

  天眼查资料显现，上海精珅新材料有限公司，成立于2017年，坐落上海市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册本钱5750.0001万人民币，实缴本钱5750.0001万人民币。经过天眼查大数据分析，上海精珅新材料有限公司参加招投标项目2次，知识产权方面有商标信息8条，专利信息74条，此外企业还具有行政许可13个。

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